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無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備

簡要描述:WD4000無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-08-26
  • 訪  問  量:404

詳細(xì)介紹

品牌中圖儀器產(chǎn)地國產(chǎn)
加工定制

中圖儀器WD4000無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備

WD4000無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。


WD4000晶圓測量設(shè)備自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等參數(shù),同時(shí)生成 Mapping 圖;

采用白光干涉測量技術(shù)對 Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面 3D 層析圖像,顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù);

基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實(shí)現(xiàn)膜厚測量功能;

紅外傳感器發(fā)出的探測光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉,由此計(jì)算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量 Bonding Wafer 的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。

通過非接觸測量,WD4000晶圓測量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算,在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。


測量功能

1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測量。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測量重復(fù)性。

(3)機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測量。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

(3)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

(2)具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

無圖晶圓厚度翹曲度測量設(shè)備

部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000系列
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
可測材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè))
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
晶圓載臺(tái)防靜電鏤空真空吸盤載臺(tái)
X/Y/Z工作臺(tái)行程400mm/400mm/75mm

請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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